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公司成立于2013年1月,坐落于宁波杭州湾新区(杭州湾大桥慈溪庵东出口)。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务,为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
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